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透明性と耐熱性を両立した「透明FPC」を販売開始

透明性と耐熱性を両立した「透明FPC」を販売開始

ByMedtec Japan編集部

6月5日、沖電線株式会社は、透明ポリイミドフィルムを基材に採用した透明性と耐熱性に優れたフレキシブル基板(FPC)「透明FPC」を開発し、販売を開始すると発表した。

電子機器の軽量化・コンパクト化が進むなか、軽量で柔軟性を備えた配線材料としてFPCが広く採用されている。従来FPCは機器内部の人目に触れない箇所で使用されることが多かったが、近年機器のデザイン性向上の追求に伴い、人目に触れる箇所でFPCが使用されることが増えてきている。白や黒に着色されたものの利用増加に加え、フレキシブルディスプレイやタッチパネルなどのフレキシブルデバイスや、LEDなどの半導体素子をリフローして使用する電子機器など、FPCの利用の幅が広がっている。このような電子機器などでは、FPCは透明性を兼ね備えることが必要となっている。

FPCの基材として耐熱性の高いポリイミドフィルムが多く使用されているが、透明性には課題がある。一方、透明性を高くするのに適した基材のポリエステルフィルムは耐熱性が低く、FPCで使用する場合、リフロー時の熱による基材の反りや寸法変化などが生じてしまう問題がある。

沖電線は、耐熱性を高いまま透明性も実現するFPCの開発に取り組んできた。基材には耐熱性の高い透明ポリイミドフィルムを採用することで、リフロー時の発熱による反り・寸法変化の課題を解決し、また、株式会社旭電化研究所(本社:練馬区)およびDKN Research LCC(本社:米マサチューセッツ州)と共同開発した接着剤レス銅張り積層板を使用することで、より透明性と柔軟性を高めた「透明FPC」を実現した。これにより、フレキシブルデバイス機器はもとより、デザイン性を重視するウェアラブル機器、医療機器など様々な分野への適用が可能となる。

販売目標は2017年度に1億円以上。なお、本商品は「JPCA Show 2017」(6/7~9@東京ビッグサイト)に出展する。

● 従来品との比較

左:「透明FPC」背景色(基板外縁)が透けて見える
左:「透明FPC断面」接着剤レス構造で透明性と柔軟性を高めている
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