オムロン、電子回路を樹脂製成形品に形成する技術を開発

By: Medtec Japan編集部

6月2日、オムロン株式会社(本社:京都市)は、電子部品を樹脂製成形品に埋設しインクジェット印刷で接合することで電子回路を形成する技術を世界初で開発したと発表した。

本技術は、電子部品を樹脂製成形品の定位置に誤差±50μm以内の精度で挿入し、電子部品の電極部を樹脂の表面に露出させた上で、回路パターンを樹脂の表面にインクジェット印刷で塗布し電子回路を形成する製造技術(下写真)。

本技術のメリットは以下の通り。

  • 従来の電子機器に不可欠とされてきた平面状のプリント基板が不要なため、曲面や立体面上での電子回路の形成が可能となる。
  • 電子部品をプリント基板にハンダ付けする工程もなくなるため、電子部品の耐熱対策が不要となり、電子部品そのものの小型化と高密度実装に貢献する。
  • プリント基板の製造工程における洗浄水の消費やハンダ付けのための熱処理工程が不要となり、環境負荷を低減する。
  • 製造に用いる加工装置が3種類(実装機、射出成形機、インクジェットプリンタ)のみと少ないため、多品種少量生産や需要変動に応じた柔軟な生産に適している。

オムロンでは今後、本技術をファクトリーオートメーションや民生機器、車載向けの同社センサーの開発・生産に展開し、センサーのさらなる小型化、薄型化に取り組むと共に、革新的なデザインのヘルスケア製品やウェアラブル機器を提供することで、IoTを活用した社会づくりに貢献するという。

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