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日本TI、少量生産にも対応したベア・ダイ供給オプションを発表

日本TI、少量生産にも対応したベア・ダイ供給オプションを発表

日本テキサス・インスツルメンツ(以下、TI)は、医療機器など高信頼性が必要とされる機向けにベア・ダイ(パッケージに収納されていないICチップ)による製品供給の開始を発表した。TIのベア・ダイ供給プログラムによって、初期試作のための少量注文、ならびに量産向けにワッフル・トレイ梱包での製品入手が可能になる。

また、ベア・ダイ供給オプションは、小さな実装面積における複数機能の高集積化を実現している。TIのベア・ダイは、電子製品およびシステムの急速な小型化および機能の高集積化要求に対応し、マルチチップ・モジュール(MCM)またはSystems-in-Package(SiPs)を実現することで、 顧客最終製品の小型化に寄与する。

より高度な高集積パッケージ・ソリューションへの移行は、実装面積と消費電力の両方を削減すると同時に、実装面積に制約を持つアプリケーションにおいてシ ステム・レベルでの信頼性の向上を提供する。

ベア・ダイ・オプションは、現在、TIのアナログ、パワー マネージメント、DSP(デジタル シグナル  プロセッサ)およびMCU(マイコン)の各製品ポートフォリオにおける特定のデバイスで供給中だ。

今後発表されるベア・ダイ製品については、TIの HiRel製品グループを通じて評価が実施され、提供される。


<ベア・ダイ オプションの主な特長と利点>
実装面積を縮小:ベア・ダイによって、電子回路をより小さい面積に実装できることから、スマートカードやその他チップ・オン・ボードをはじめとした、実装面積に制約を持つ各種アプリケーションに対応できる。
高集積化:顧客各社は、MCMを構築することで、アンプ、データ・コンバータおよび電源など、必要な部品を1枚のサブストレート上に実装可能。
少量受注に対応:顧客各社の初期試作に向けた少量注文、ならびに量産向けにワッフル・トレイ梱包での製品入手が可能。
拡張されたベア・ダイ供給:ベア・ダイ供給が選択可能なデバイスは、TIの販売特約店にて受注、供給に対応できる。
業界で最も広範囲のベア・ダイ製品群:業界で最も広範囲のベア・ダイ製品オプションにより、顧客各社の早期市場参入を実現できる。



日本テキサス・インスツルメンツ

東京都新宿区

http://www.tij.co.jp
 

 

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