新機械式微細穴開け技術は、カテーテル製造業者をターゲットとします

日立ビアメカニクスが開発した、0.5mm厚ウエハーに直径100μミリの穴1万個を形成する大容量アプリケーション向け機械式微細穴開け技術。

日立ビアメカニクスが開発した、0.5mm厚ウエハーに直径100μミリの穴1万個を形成する大容量アプリケーション向け機械式微細穴開け技術。

日立ビアメカニクス(神奈川県海老名市)が開発した微細穴開け技術は、カテーテルのレーザーベースの穴開けに対抗するコスト効率の高い代替手段です。当技術により、医療機器でよく使われるPVC、ULTEM材質および各種化合物に直径100μミリ以下の穴を大量生産することが可能になります。 日立ビアメカニクスでは、日本とアメリカの技術者が協力して技術開発を行い、当技術を映像付きND-1SスピンドルモジュラーシステムとND-Q6スピンドル生産レベルのマイクロ穴機械穴開けシステムに応用することに成功しました。後者は異なる部品構成に適する多様な固定具と互換性を備えています。 この微細穴開け技術は、マイクロエレクトロニクスパッケージ産業から医療機器産業に至るまで、あらゆる状況で使われる各種ポリマーシート、チューブ、及び複合材料で活用することができます。HVMチームは、0.5mm厚のキャストポリミドウエハーに直径100μミリの穴1万個を形成し、当システムの機能性を実証しました。このデモンストレーションにより、これまでのようにレーザー加工で高密度の穴配列を開ける方法に比べると、新しい機械方式では簡単に、しかも約5分の1のコストで穴開けが可能であることが証明されました。 日立ビアメカニクスによると、当技術ではレンズの焦点位置に代わり機械工具が穴寸法を定義するため、特に表面や材料厚が均等でない場合に効果を発揮します。

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